Didasarkan teknologi 12nm, MediaTek Helio G70 menggunakan dua inti CPU Cortex-A75 bekecepatan 2GHz dan enam inti Cortex-A55 serta GPU Arm Mali-G52 2EEMC2 dengan kecepatan hingga 820MHz. MediaTek Helio G70 mendukung RAM hingga 8GB LPDDR4x yang berkecepatan 1800MHz.
MediaTek Helio G70 mendukung kamera tunggal 48MP atau kombinasi multi-kamera 16MP, desain dual-ISP dan deteksi wajah AI serta kekuatan untuk mempercepat aplikasi kamera AI. Chipset ini mampu merekam video hingga resolusi 1080p dengan 60fps.
Chipset Helio G70 ini memiliki modem dengan kemampuan dual 4G VoLTE dengan 300Mbps downlink. Untuk konektivitas lainnya, Helio G70 dilengkapi oleh Wi-Fi 5 (802.11ac), Bluetooth versi 5.0, GPS dan FM Radio.
Spesifikasi Chipset MediaTek Helio G70
Process | TSMC 12nm |
CPU | 2x Cortex-A75 @ 2 GHz & 6x Cortex-A55 @ 1.7GHz |
Memori | 2X LPDDR4x Up to 1800MHz up to 8GB, eMMC 5.1 |
Kamera | 16MP+16MP, 48MP / Dual camera 2X ISP; AI Face ID (Face Unlock), AI Smart Photo Album, Single-Cam/Dual-Cam Bokeh; Hardware Warping Engine (EIS); Rolling Shutter Compensation (RSC) engine; MEMA 3DNR; Multi-Frame Noise reduction; |
Layar | 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 60Hz |
Video | 2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 2K @ 30 fps, 1080P @ 60 fps |
GPU | ARM Mali-G52 2EEMC2 @ 820MHz |
Modem | Cat-7 DL / Cat-13 UL, 4G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), 4G FDD / TDD, HSPA +, DL/UL CA, TAS 2.0, HPUE, IMS (VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71 |
Lainnya | Intelligent VoW (voice on wakeup) |